Disipador térmico basado en nanocomposite polimérico para dispositivos electrónicos

Un instituto de investigación singapurense ha desarrollado un disipador térmico basado en el uso de un nanocomposite polimérico conductor de calor. Este disipador ofrece una alta conductividad térmica y resistencia mecánica y eléctrica. El nanocomposite polimérico es una alternativa eficaz a los metales empleados en la fabricación de disipadores térmicos. El nuevo disipador es ligero y resistente a la corrosión, puede ser moldeado por inyección e integrarse fácilmente en varios componentes de un dispositivo o sistema electrónico. Además puede utilizarse en carcasas de dispositivos y baterías de alta potencia, componentes estructurales de aviones y automóviles, tuberías, conductos y contenedores en aplicaciones offshore y de petróleo y gas. El instituto busca pymes de cualquier tamaño y multinacionales con el fin de establecer acuerdos de licencia.
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